本次 研讨会主要从产品可靠性工程管理、工程技术的角度出发，对电 子产品出现故障后的根本原因的分析、根本 问题的解决进行了详细讲解，重点 介绍了电装工艺可靠性技术，贯穿 元器件物料的管控思路、管控手段，焊接工艺技术，工艺 可靠性评价及分析技术，通过案例的形式讲解。另外，由于 业界一直存在重设计轻工艺的根深蒂固的观念，导致 组装生产出来的产品质量问题不断，成本 显著增加和品牌形象损失。随着 电子产品装备向小型化、轻量 化等方向发展以及近几年受环保指令等影响而导致电子制造向无铅工艺或混装工艺方向转化，电子 制造工艺可靠性问题日益突出。针对 上述可靠性问题大会讲解了设计优化、工艺材料管理、工艺 优化及管控等方法进行系统的提升。本次 研讨会还针对影响电子制造工艺可靠性几个关键因素，介绍 了目前电子制造可靠性保证中的相关热点问题及管控方法，以及 电装可靠性工程应用方面的技术和信息，为我 们提供了技术参考。
会场情况

五所 可靠性研究分析中心主任罗道军演讲

大家都听得很认真

我公 司也是本次会议的赞助商

罗主 任与我公司西安代表抽奖

时间:2015年9月8日
地点:西安曲江惠宾苑宾馆（雁塔南路388号）
演讲主题:
l产品可靠性工程
l军工 电装工艺可靠性面临的挑战及应对
l  先进 制造工艺及涂覆技术介绍
l清洗 工艺在现代电子产业中的应用
l应变 测试在可靠性分析中的应用
l电装工艺可靠性技术
l军工 电装工艺的失效分析技术与典型案例
l焊接 工艺的可靠性研究
联系方式：
联系人:杨瑞智
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