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EUP-236低温无铅锡膏

    无卤、免洗低温无铅锡膏,通过 印刷或点涂应用于散热模组或其它SMT 应用。

无卤、免洗锡膏。
低残留、高绝缘阻抗。
即使 对铝镀镍的模组原件都能良好润湿焊接。
卓越 的印刷和挤出性能。
残留透明。

 

使用范围+

 

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