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EUP-236HF低温无铅锡膏
    无卤、免洗低温无铅锡膏,通过 印刷或点涂应用于散热模组或其它SMT 应用。
    无卤、免洗锡膏。
    低残留、高绝缘阻抗。
    即使 对铝镀镍的模组原件都能良好润湿焊接。
    卓越 的印刷和挤出性能。
    残留透明。
使用范围+

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