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EUP-848锡铅锡膏
      含铅锡铅共晶锡膏,由特 制助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末均匀混合而成,体系中添加
      高性能触变剂,具有优越的流变特性,不易坍塌,适用 于细间距器件的贴装。
      本品为 Sn63Pb37 锡铅共晶锡膏。
      免清洗型,残留 无腐蚀并具有优越的 ICT 探针 测试性能及极高之表面绝缘阻抗电气性能。
      对于 0.4mm pitch 以及0.30 以上CSP,都能 表现卓越连续稳定印刷性能。
      特有 配方设计保证长时间的钢网寿命。
      对超 细间距以及微型元件(如<0.4mm pitch, 0603 Chip,<0.30mm CSP)都能 表现卓越熔锡润湿性。
      低空洞。
使用范围+

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